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光亮平滑剂电镀工艺条件

  锡或锡铅合金镀层常用于电子元器件和印制板的焊接,光亮平滑剂不能满足元件绝缘性能和环保的要求。环境保护管理的日益加强迫切要求取消含铅的锡合金焊接材料。光亮平滑剂锡铋合金镀层有无晶须和熔点较低、可焊性好等优点,是很有希望的无铅焊料镀层之一,并已在国外大量推广应用,在国内的研究和应用则较少。获得的镀层综合性能也较其它体系好,且硫酸盐价格很低,原料易得,大大有利于降低生产成本,操作和维护方便,故非常适宜工业生产。本文重点研究了硫酸盐锡铋合金电镀液中的稳定剂和平滑剂、光亮剂还有表面活性剂等。

  利用固色剂分子中的反应性基团,与染料分子上可反应的基团以及纤维素分子上的羟基交联,达到提高染料在纤维上的固着效果。由于分散能力较低,深镀能力差,小电流密度区光亮度较差,这对电子电镀中的许多零件,如波一导管和腔体还有形状或材料复杂为组合件、锢瓦钢或铝波导等深孔管状件均不适用,这些都大大限制了酸性光亮镀铜为应用范围。


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